华硕Max Pro M2和Max M2手机即将发布搭载了高通660处

2019-03-08 16:50开元棋牌

  近日,华硕的印度尼西亚分部在官方推特上宣布,将在12月11日发布新款华硕Zenfone手机,据此前爆料大神Rolland Quandt透露,新机有两款,分别是Zenfone Max Pro M2和Max M2。

  华硕在宣传海报中表示新机将是“真正的Pro“,而且从官方给出的宣传图中我们可以看出,该机搭载刘海屏,背部可能有三个摄像头,不过宣传海报中的疑似第三个摄像头没有全部露出。Rolland Quandt爆料称,Zenfone Max Pro M2和Zenfone Max M2分别采用三摄像头和双摄像头。

  值得一提的是,此前有外媒曝光了据称是ZenFone 6的真机照,该机屏幕的右上角开了一个缺口,里面塞入一颗前置摄像头。屏幕的缺口形状是一个半圆,面积接近水滴屏的凹槽,这个设计非常独特。

  华硕ROG手机,搭载鸡血版”高通骁龙845移动平台,CPU主频可达2.96GHz

分享到:
收藏